PPO = Polyphenylene Oxide，聚苯醚树脂。是一种具有极低介电常数 + 低介电损耗 + 高耐热的工程塑料。AI 高频 CCL 用的是改性 PPO（如 OPE、MPPO）— 把 PPO 与其他树脂共聚或共混以平衡介电性能、加工性、机械强度
CCL 关键树脂体系，M7 材料 / M8 材料 标配。曾被日本三菱化学垄断 90% 长达十余年。2024 东材科技 实现批量供货 生益科技 — 国产首次打破日本垄断（据 PCB与覆铜板）。
| 在 CCL 中作用 | 决定信号传输损耗 Df、决定耐热温度 Tg | | 在 CCL 中成本 | 25-30% | | 适配 CCL 代际 | M6 / M7 / M8（M9 转向碳氢/氟系树脂） |
2024-东材科技PPO打破日本垄断 —— 东材科技 实现高端改性 PPO 批量供货 生益科技：
…M8 是 CCL 第八代材料的行业代号，主打"超低损耗"。在 112 Gbps 信号速率下，传统 M6/M7 损耗过大、信号失真不可控；M8 通过三大升级实现 Df 0.0015： · 树脂改性PPO 树脂铜箔升级 HVLP 铜箔（粗糙度 <1μm） · 玻纤升级 低介电玻纤（NE 玻纤、Dk 4.3-4.5） 关键应用平台 平台 用 M8 时间…
CCL2 处…价值链位置：成本占比 在 PCB 中 CCL 占成本 45-50% 在 CCL 中 HVLP 铜箔 30-35% /PPO 树脂25-30% / 低介电玻纤 20-25% 代际演进 代际 Df 介电损耗 时间 应用…
M9 材料2 处…之后的下一代 CCL，目标是把介电损耗从 M8 的 Df 0.0015 进一步压低到 <0.0012。技术挑战远高于 M7→M8： 维度 M8 → M9 升级路径 树脂体系 改性PPO 树脂→ 碳氢树脂 / 氟系树脂 玻纤 NE 玻纤 → S 玻纤（更低 Dk） 铜箔 HVLP 铜箔 → 表面更光滑的 H-VLP 铜箔…
PTFE 高频板2 处…PTFE = Polytetrafluoroethylene = 聚四氟乙烯 = 杜邦商标"Teflon"。把 PTFE 作为 CCL 的树脂体系（替代环氧 /PPO 树脂），可获得极低介电常数（Dk ~2.5）和极低介电损耗，但加工难度高（PTFE 不熔不溶、需特殊压合工艺）。 板材类别 Dk 介电常数 应用…
HVLP 铜箔1 处…在 CCL 中的成本占比 组件 占 CCL 成本 HVLP 铜箔 30-35%PPO 树脂/ 改性树脂 25-30% 低介电玻纤 20-25% 其他（添加剂等） 15-20% 全球与国内格局 厂商 国家 备注…
PCB1 处…下一代（Rubin） 30+ 224 Gbps 6+ oz 2026E+ 上游：CCL HVLP 铜箔PPO 树脂下游：AI服务器整机 所属：PCB与覆铜板…
低介电玻纤1 处…S 玻纤 <4.3 M9 CCL 在 CCL 中的成本占比 组件 占 CCL 成本 HVLP 铜箔 30-35%PPO 树脂25-30% 低介电玻纤 20-25% 全球竞争格局 厂商 国家 备注…
…2026 年 1 月双马树脂产能 3700 吨，为同期全球最高。年产 20000 吨高速通信基板用电子材料项目投产后还将新增 3500 吨电子级马来酰亚胺树脂。 · 电子级 PPO/聚苯醚树脂（国产替代）：2026 年 1 月现有电子级 PPO 产能 100 吨/年。原 1000 吨聚苯醚项目终止，新投 5000 吨电子级 PPO 产能。…
台燿科技1 处…车规级 CCL — 汽车电子高端应用 上下游关系 上游：嘉元科技 / 三井金属 — HVLP 铜箔 铜箔供应 上游：东材科技 / 三菱化学PPO 树脂上游：中国巨石 / 日本电气硝子 — 低介电玻纤布 下游：Apple — 消费电子长期供应 下游：NVIDIA — AI 服务器…
联茂电子1 处…高频更高规格升级（追赶 Panasonic / 台燿科技） 上下游关系 上游：嘉元科技 / 台湾长春集团 — HVLP 铜箔 铜箔供应 上游：东材科技 / 三菱化学PPO 树脂关键材料 上游：中国巨石 / 电气硝子 — 玻纤布 下游：NVIDIA AI 服务器 PCB 链 — M8 认证后渗透…
